供应有机硅缩合型、加成型电子灌封胶
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产品属性:
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所在地: | 广东深圳市 |
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详细信息
一、产品特点:
1.双组分加成型室温固化硅橡胶,深层固化性能良好,有一定的粘接性,在使用底涂的情况下粘结性效果会更好。
2.胶料固化后为弹性体,具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。
3.对各类金属、绝大多数塑胶(环氧树脂、 PC 、丁腈橡胶、三元乙丙橡胶、 ABS 等)具有一定的粘接性,胶体与元气件、器壁结合紧密,具有优异的密封性能。
4.适用于背光源、 LED 光电显示器、一般电子元气件、电源模块和线路板的灌封保护,防潮防水耐高压。
二、典型用途:
LED 显示屏和电源模块的灌封,各种电子电器的灌封。
三、使用工艺:
1.计量:准确称量 A 组分和 B 组分。
2. 搅拌:将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。
3. 脱泡:将搅拌均匀的混合料置于真空柜中脱泡。在通常情况下没有泡沫就不应再抽气。脱泡时间建议 5~10 分钟左右(假如对电性能要求不是很高的话可不抽真空。)没有脱泡装置的可在混合后静置 1h 左右,待胶料中无泡再进行灌封。
4.浇注:把已脱泡的胶料灌封到需要灌封的产品中,以完成灌封的操作。
? 固化:灌封好的制件置于室温下自然固化,初固后可进入下道工序,完全固化时间为 24 小时。如需加快固化速度,可根据自身条件适当加温。如在 120 ℃条件下, 10min 内即可完全固化。
四、注意事项:
1关于混胶: A 组分与 B 组分混合后,可以采用手动,亦可以采用机械搅拌而产生高温(勿高于 38 ℃),以免操作时间缩短而加快固化,致使来不及操作(建议在 1000 转/分下搅拌 30 秒左右即可)。
2.被灌封产品的表面和混合容器在使用前必须加以清洁和干燥,在混合容器内,混合胶料加入量不得超大型过容器量的 1/2 ,以便混合后脱泡。
3.用手动方式进行搅拌,可以用平板形抹刀状物体操作,在搅拌周期内,应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次(使 A 组分胶料充分接触 B 组分)。我们建议使用电动搅拌进行混合。
4.也可以先浇注后脱泡!
5. 在使用前,将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀!
6.胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
7.胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些。
8.本品属非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗。
9. 底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封。
10.如有其它特殊要求的(如阻燃性、亚光型,全透明的灌封胶等),可直接与我公司联系。
五、固化前后技术:
性能指标 905A/B-40
替代道康宁160 905A/B-50
替代道康宁170 905A/B-70
替代信越KE1204
固
化
前 外观 (黑色、白色)
流体 (黑色、白色)流体 (黑色、白色)
流体
粘度(cps,25℃) 3500~5500 5000 10000
相对密度(g/cm325℃) 1.20 ± 0.01 1.55 1.8
使用比例( % ) 1 : 1 1 : 1 1 : 1
混合后粘度(cps,25℃) 3800~4200
操作时间(min,25℃) 40~60
初步固化时间(hr,25 ℃) 4 3 3
完全固化时间(hr,25 ℃) 24 24 24
固化后 硬度 (shore A,24hr) < 425 60 70
线收缩率 (%) 0.3
使用温度范围 (℃) -60~200
体积电阻率 (Ω .cm) 1.0 × 1015 5.2 × 1014 5.8 × 1014
介电强度 (kv/mm) ≥ 25 21 24
介电常数 (1.2MHz) 2.9
耐电弧 (S) 80
耐漏电起痕指数 (v) 600
导热系数 [w/(m.k)] 0.50
抗拉强度 (MPa) < 1.00
剪切强度 (MPa) 1.00
六、包装规格:
40kg/ 套( A 组分 20kg+B 组分 20kg )
七、 贮存及运输:
1.阴凉干燥处贮存,贮存期为 1 年( 25 ℃下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.胶体的 A 、 B 组分均须密封保存,小心在运输过程中泄露!
有机硅缩合型、加成型电子灌封胶
企业信息
程先生 先生(销售部经理)电话:86-0755-29960285 29960295 0512-68387993 68380467手机: 13424237078
经营模式:生产型、贸易型所在地区:广东 深圳市